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湘潭硬件电路设计,品质决定生命

2021-07-23 01:18:01 376次浏览

价 格:面议

高可靠性电路板的14个重要特征:

1,25微米孔壁铜厚度

优点:提高了可靠性,包括提高了抗Z轴膨胀能力。

不这样做的风险:

在实际使用过程中,在负载条件下,吹孔或脱气、组装(内层分离、孔壁破裂)或故障期间,可能会出现电气连接问题。Ipcc级(大多数工厂采用的标准)要求少20%的镀铜。

2、无焊接修补或断路修补线

优点:完善的电路可确保可靠性和安全性,无需维护,无风险。

不这样做的风险:

如果修理不当,电路板将被切断。即使修理是“正确的”,在负载条件下(振动等)也有故障的风险。),这可能导致实际使用失败。

3、超出仪表板组合仪表规范的清洁度要求

好处:提高pcb板设计的清洁度可以提高可靠性。

不这样做的风险:

电路板上残余物和焊料的积累会给阻焊层带来风险。离子残留物将导致焊接表面的腐蚀和污染风险,这可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并终增加实际故障的可能性。

4.严格控制每次表面处理的使用寿命。

优点:可焊性、可靠性和减少水分侵入的风险。

不这样做的风险:

由于旧电路板表面处理的金相变化,可能会出现焊接问题,而水分侵入可能会导致分层、内层和孔壁分离(开路)以及组装过程和/或实际使用中的其他问题。

5.使用国际知名的基质——不要使用“本地”或未知品牌

优点:提高可靠性和已知性能。

不这样做的风险:

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法实现其预期性能,例如,高膨胀性能将导致分层、开路和翘曲问题。电特性减弱会导致阻抗性能不佳。

6.覆铜板的公差符合国际电工委员会4101级标准

优点:严格控制介电层厚度可以减少电气性能期望值的偏差。

不这样做的风险:

电气性能可能不符合规定要求,同一批部件的输出/性能将有很大差异。

7.定义阻焊材料,以确保符合IPC-SM-840标准要求

优势:NCAB集团认可“”油墨,以实现油墨安全性,并确保阻焊油墨符合UL标准。

不这样做的风险:

劣质油墨会导致附着力、抗焊剂和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离,终导致铜电路腐蚀。绝缘不良会因意外的电气连接/电弧而导致短路。

8、定义形状、孔等机械特征的公差

优点:严格的公差控制可以提高产品的尺寸质量——改善贴合性、外观和功能。

不这样做的风险:

装配过程中的问题,如对齐/配合(压配合针的问题只有在装配完成时才会发现)。此外,由于尺寸偏差的增加,在安装底座时会出现问题。

9.NCAB规定了阻焊层的厚度,尽管国际化学品安全方案没有相关规定

优点:改善电绝缘性,降低剥离或失去附着力的风险,增强抵抗机械冲击的能力–无论机械冲击发生在哪里!

不这样做的风险:

薄阻焊层会导致粘附、抗焊剂和硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板分离,终导致铜电路腐蚀。薄阻焊层导致的绝缘不良会因意外导电/电弧而导致短路。

10,定义了外观要求和修理要求,尽管仪表板组合仪表没有定义

好处:在制造过程中小心谨慎,小心铸造安全。

不这样做的风险:

各种划痕、轻微损坏、修理和修理——电路板可以使用,但不好看。除了表面上可以看到的问题之外,还有哪些风险是看不到的,对组装的影响,以及实际使用中的风险?

11.塞孔深度要求

优点:高质量的塞孔将减少组装过程中的故障风险。

不这样做的风险:

金沉积过程中的化学残留物可能残留在塞孔不足的孔中,从而导致焊接性和其他问题。此外,锡珠可能藏在洞里。在组装或实际使用过程中,锡珠可能飞溅出来,导致短路。

12.彼得斯2955指定了可剥离蓝色胶水的品牌和型号

好处:指定可剥离蓝色胶水可以避免使用“本地”或廉价品牌。

不这样做的风险:

劣质或廉价的可剥离胶可能会像混凝土一样在组装过程中起泡、熔化、破裂或固化,从而使可剥离胶无法剥离/失效。

13.NCAB对每个采购订单执行特定的批准和订购程序

好处:该程序的实施可以确保所有规范都已得到确认。

不这样做的风险:

如果产品规格没有得到仔细确认,在组装或终产品完成之前,可能不会发现由此产生的偏差,否则为时已晚。

14.不要接受带有废料单元的盖板

好处:不使用本地组装可以帮助客户提高效率。

不这样做的风险:

所有有缺陷的盖板都需要特殊的组装程序。如果废料单元板(x-out)没有清楚地标记,或者没有与盖板隔离,就有可能组装这种已知有缺陷的板,从而浪费零件和时间。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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