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湘潭硬件电路设计,用心服务每一位客户

2021-06-18 04:00:01 186次浏览

价 格:面议

随着集成电路设计与制造技术的不断发展,电路系统的功能越来越强大,组成却越来越简单,软件设计的重要性逐渐提高,但硬件电路设计的重要性不容忽视。软件设计得再完美,若硬件电路设计不合理,系统的性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。硬件电路的设计一般分为设计需求分析、原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段。

原理图设计是硬件电路设计的核心,合适的器件选型、必要的计算分析以进行参数搭配、仿真工具的运用与验证等是其常用工作流程,终通过绘制原理图将这些技术用图形化语言表达出来。

元器件布局

元器件的布局与布线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容等都有很大的影响。布局常用的规则有:

(1)元器件的放置顺序。先放置与电路结构有关的需固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件等,将其位置锁定,以免被误移动;再放置电路中的特殊元器件,如发热元件、大体积元件、IC等;后放置小元件。

(2)元器件的安放位置。首先应考虑特殊元器件的安放位置,例如发热元件要尽量靠边放置以便散热,且不宜集中放置,并远离电解电容;去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚,并力求与电源和地之间形成的回路短。其次应考虑信号的隔离问题,例如高电压、大电流的强信号与低电压、小电流的弱信号应完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开等。非特殊元器件的布局应使总的连线尽可能短,关键信号线短。结构相同的电路可采用对称式设计以提高设计效率、减小出错率,并节省调试时电路的辨识时间。布局应留有足够的工艺边,以免干涉PCB板的正常传送。

(3)元器件的放置方向。在设计许可的条件下,同类元器件应按相同方向排列,相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接、测试和返修。

电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

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