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株洲线路板设计,深受客户好评

2021-06-18 07:00:01 135次浏览

价 格:面议

硬件电路是电路系统的重要组成部分,硬件电路设计是否合理直接影响电路系统的性能。硬件电路设计的一般分为设计需求分析、原理图设计、PCB设计、工艺文件处理等几个阶段,设计过程中的每一个细节都可能成为导致设计成功与失败的关键。

PCB设计是以电路原理图为依据实现硬件电路的功能,此外还应满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等技术规范要求,以构建产品的工艺、技术、质量和成本优势。

元器件布局

元器件的布局与布线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容等都有很大的影响。布局常用的规则有:

(1)元器件的放置顺序。先放置与电路结构有关的需固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件等,将其位置锁定,以免被误移动;再放置电路中的特殊元器件,如发热元件、大体积元件、IC等;后放置小元件。

(2)元器件的安放位置。首先应考虑特殊元器件的安放位置,例如发热元件要尽量靠边放置以便散热,且不宜集中放置,并远离电解电容;去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚,并力求与电源和地之间形成的回路短。其次应考虑信号的隔离问题,例如高电压、大电流的强信号与低电压、小电流的弱信号应完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开等。非特殊元器件的布局应使总的连线尽可能短,关键信号线短。结构相同的电路可采用对称式设计以提高设计效率、减小出错率,并节省调试时电路的辨识时间。布局应留有足够的工艺边,以免干涉PCB板的正常传送。

(3)元器件的放置方向。在设计许可的条件下,同类元器件应按相同方向排列,相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接、测试和返修。

线路板板材

FR-1:阻燃覆铜箔酚醛纸层压板。IPC4101详细规范编号 02;Tg N/A;

FR-4:1)阻燃覆铜箔环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 21;Tg≥100℃;

2)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧E玻纤布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 24;Tg 150℃~200℃;

3)阻燃覆铜箔环氧/PPO玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 25;Tg 150℃~200℃;

4)阻燃覆铜箔改性或未改性环氧玻璃布层压板及其粘结片材料。IPC4101详细规范编号 26;Tg 170℃~220℃;

5)阻燃覆铜箔环氧E玻璃布层压板(用于催化加成法)。IPC4101详细规范编号 82;Tg N/A;

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