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株洲硬件电路设计,用心服务每一位客户

2021-07-23 05:03:01 132次浏览

价 格:面议

工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理,如是否存在线路之间的相互干扰问题等,以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板,在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整,间距和焊盘之间实现优化等,以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号,使样板质量更加优越。

再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

优质的PCB线路板需要符合以下几点要求

1、要求元件安装上去以后电话机要好用,即电气连接要符合要求;

2、线路中线宽、线距、面铜、孔铜等是否在允许的公差范围,以名引起开短路或者烧断

3、受高温铜皮不容易脱落;

4、铜表面不容易氧化,影响贴装速度,甚至无法贴装,用不久就坏了;

5、没有额外的电磁辐射;

6、外形有没有变形,翘板,以免安装后外壳变形,螺丝孔错位。现在产品都是精细化,线路板的孔钻偏位,板翘变形超出公差范围都会导致安装不良或者无法安装;

7、而高温、高湿及耐特殊环境也应该在考虑的范围内;

8、表面的力学性能要符合安装要求。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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