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株洲电路板克隆设计服务,24小时接听您的电话

2021-07-23 04:36:02 112次浏览

价 格:面议

器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。

pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求,需要写明的要求有:

1、板材

2、板材厚度

3、线路板铜皮厚度

4、阻焊颜色

5、特别的层说明以及制做要求说明

6、尺寸公差

7、样板数量

8、拼板方式等等

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

PCB线路板生产制造针对环境保护生产制造的核心理念落实的十分及时,针对生产流程中的生活垃圾处理有自身严苛的步骤,不但确保生产制造原材料的低碳环保,更规定生产工艺流程等必须保证环境保护,根据环境保护环境友好的生产制造,提高我国PCB生产制造的全球影响力,都是PCB线路板生产制造抢占国外市场更为关键的方式之一。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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