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株洲线路板设计,用心服务每一位客户

2021-07-23 07:48:01 114次浏览

价 格:面议

电路板上各层的连结点(vias,过孔)会限制板子涨缩。

现今的电路板大多为多层线路板,而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias),连结点又分为通孔、盲孔与埋孔,有连结点的地方会限制多层线路板板子涨冷缩的效果,也会间接造成电路板板弯与板翘。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

PCB线路板生产制造的发展趋势会遭受中下游要求公司的带动,伴随着要求公司规定的不断提升,质量有确保的PCB线路板生产制造也在不断的化、规范化便于更强的考虑生产制造要求,历经很多年的实践活动推进,在我国的PCB线路板生产制造基已能非常好的事宜高精、致密的标准化生产制造要求。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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