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长沙电路板设计公司,客户满意度高

2021-07-23 05:33:01 99次浏览

价 格:面议

外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果,同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

印刷线路板有很多种材料和工艺流程,光是材料都很多种,例如覆铜板,陶瓷,软胶片,铝基板等。每一种材料和要求都有不尽相同的工艺流程,首先我们来了解简单,原始的一种工艺流程,普通工艺,它的生产流程是这样的:开料——钻孔——沉铜(一铜)——线路印刷——电镀(二铜)——蚀刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化(喷锡、沉金、沉镍)——成型(锣板)——测试——出货。

再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,电路板板子就会开始软化,造成永久的变形。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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