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湘潭电路板设计制作厂家,提供一站式服务

2021-07-23 05:45:02 119次浏览

价 格:面议

印刷线路板有很多种材料和工艺流程,光是材料都很多种,例如覆铜板,陶瓷,软胶片,铝基板等。每一种材料和要求都有不尽相同的工艺流程,首先我们来了解简单,原始的一种工艺流程,普通工艺,它的生产流程是这样的:开料——钻孔——沉铜(一铜)——线路印刷——电镀(二铜)——蚀刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化(喷锡、沉金、沉镍)——成型(锣板)——测试——出货。

再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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