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长沙克隆开发电路板,客户说好才是好

2021-07-23 04:48:02 112次浏览

价 格:面议

再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

伴随着中国生产工艺的迅猛发展,电子设备对PCB线路板的性能规定也愈来愈细项化,具体表现在电焊焊接、高热管散热、高频率特点上,因此对板材的规定也就相对性更高,促进PCB线路板生产工艺流程也是了更高的挑戰,而历经技术性推进后的PCB线路板生产制造选用不一样的生产线设备、生产流程等已能全方位实现需求公司的要求,与彻底配对要求公司的生产量。

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