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株洲克隆开发电路板,拥有完善售后服务

2021-07-23 06:00:01 118次浏览

价 格:面议

再进行二次的沉铜就是电镀,增加铜的厚度,并电上锡,起到区分导通线路和非导通线路的作用,进入蚀刻机,把多余的铜面和不该导通的线路断开。印上阻焊油,同样通过曝光把焊接的点显出来。并印上作为标记的文字,后做表面处理,就是做抗氧化的过程。到这里,我们的线路板基本就是做好了,可以正常导通了,只要用锣机,把大的生产板铣成客户要求的成品板,测试通过后就可以出货了。

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求,需要写明的要求有:

1、板材

2、板材厚度

3、线路板铜皮厚度

4、阻焊颜色

5、特别的层说明以及制做要求说明

6、尺寸公差

7、样板数量

8、拼板方式等等

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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