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湘潭电路板克隆开发设计,工作人员经验丰富

2021-07-23 05:24:01 103次浏览

价 格:面议

外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果,同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

去耦电容的配置

在直流供电电路中,负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为抑制这种干扰,可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器;可在集成电路的供电端配置一个680pF-0.1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1~10心的电解电容器;对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。

pcb多层线路板打样要附加一份工艺要求,需要写明的要求有:

1、板材

2、板材厚度

3、线路板铜皮厚度

4、阻焊颜色

5、特别的层说明以及制做要求说明

6、尺寸公差

7、样板数量

8、拼板方式等等

一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,电路板板子就会开始软化,造成永久的变形。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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