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湘潭硬件电路设计公司,获得新老客户一致好评

2021-07-23 08:03:01 124次浏览

价 格:面议

外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果,同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

去耦电容的配置

在直流供电电路中,负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为抑制这种干扰,可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器;可在集成电路的供电端配置一个680pF-0.1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1~10心的电解电容器;对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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