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株洲电路研发设计,良好的行业口碑

2021-07-23 05:27:01 105次浏览

价 格:面议

我们的开料工序呢,不是说直接就按照成品的大小来裁剪,而是按照批量电路板生产的方式,根据机器的合理的可生产尺寸来设计开料图,进行裁剪。还要考虑成本利用率,方便生产等因素。那么钻孔呢,就是把我们需要有孔的地方,钻穿,孔其实是起到一个上下导通连接的作用。有部分孔也是生产定位的作用。然后进入沉铜缸,主要作用是把孔沉上铜,因为材料是覆铜板,它只是表面有铜,里面是没有的,所以孔里面也就没有铜,不沉上铜就没法做到电的导通。孔做好后就进入线路的制作,刷上一层线路油,通过曝光把线路的图形显现出来。

合理布设导线

印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天线效应;时钟信号布线应与地线靠近,对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置;为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰,可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。

去耦电容的配置

在直流供电电路中,负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为抑制这种干扰,可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器;可在集成电路的供电端配置一个680pF-0.1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1~10心的电解电容器;对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。

器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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