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株洲电路板设计开发,拥有完善售后服务

2021-07-23 04:39:01 116次浏览

价 格:面议

印刷线路板有很多种材料和工艺流程,光是材料都很多种,例如覆铜板,陶瓷,软胶片,铝基板等。每一种材料和要求都有不尽相同的工艺流程,首先我们来了解简单,原始的一种工艺流程,普通工艺,它的生产流程是这样的:开料——钻孔——沉铜(一铜)——线路印刷——电镀(二铜)——蚀刻——阻焊印刷——文字印刷——抗氧化(喷锡、沉金、沉镍)——成型(锣板)——测试——出货。

我们的开料工序呢,不是说直接就按照成品的大小来裁剪,而是按照批量电路板生产的方式,根据机器的合理的可生产尺寸来设计开料图,进行裁剪。还要考虑成本利用率,方便生产等因素。那么钻孔呢,就是把我们需要有孔的地方,钻穿,孔其实是起到一个上下导通连接的作用。有部分孔也是生产定位的作用。然后进入沉铜缸,主要作用是把孔沉上铜,因为材料是覆铜板,它只是表面有铜,里面是没有的,所以孔里面也就没有铜,不沉上铜就没法做到电的导通。孔做好后就进入线路的制作,刷上一层线路油,通过曝光把线路的图形显现出来。

多层板在器件选型方面,必须定位在表面安装元器件(SMD)的选择上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安装自动化的优点而广泛应用于各类电子产品上。同时,在器件选用上,不仅要注意器件的特性参数应符合电路的需求,也要注意器件的供应,避免器件停产问题;同时应意识到:目前很多国产器件,如片状电阻、电容、连接器、电位器等的质量已逐渐达到进口器件的水平,且有货源充足、交货期短、价格便宜等优势。所以,在电路许可的条件下,应尽量考虑采用国产器件。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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