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湘潭电路板开发设计,多年经验值得信赖

2021-07-23 05:33:01 100次浏览

价 格:面议

Pcb板(印制线路板)有单面、双层、及多层之分。多层板的层数不限,目前已经有超过 100 层的 PCB,常见的是四层和六层板。

简单的四层板在Top Layer和Bottom Layer的基础上增加了电源层和地线层,极大程度地解决了电磁干扰问题,提高了系统的可靠性,还可以提高导线的布通率,缩小PCB板的面积。

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

合理布设导线

印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天线效应;时钟信号布线应与地线靠近,对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置;为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰,可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。

虚焊

1、外观特点

焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷。

2、危害

不能正常工作。

3、原因分析

1)元器件引线未清洁好,未镀好锡或被氧化。

2)印制板未清洁好,喷涂的助焊剂质量不好。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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