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长沙电路板设计开发,收费透明合理

2021-07-23 07:39:01 112次浏览

价 格:面议

外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果,同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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