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株洲电路板克隆开发,拥有完善售后服务

2021-07-23 04:39:01 104次浏览

价 格:面议

多层板层数设置是非常灵活的,根据实际情况设计者可以进行合理的设置。那么,pcb多层板分层原则又是什么?各种层的设置应满足以下几点:

1、电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。 元件层的下面为地线层,它提供器件屏蔽层及为顶层布线提供参考层;

2、信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻,所有的信号层应尽可能的与地线层相邻;

3、将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。

4、多层板在设计的时候,各层应保持对称,而且是偶数铜层,若不对称,容易造成扭曲。

多层 PCB的优点良多,如:装配密度高,体积小;电子元器件之间的连线缩短,信号传输速度快,方便布线;屏蔽效果好,等等。

去耦电容的配置

在直流供电电路中,负载的变化会引起电源噪声并通过电源及配线对电路产生干扰。为抑制这种干扰,可在单元电路的供电端接一个10一lOOtaF的电解电容器;可在集成电路的供电端配置一个680pF-0.1uF的陶瓷电容器或4—10个芯片配置一个1~10心的电解电容器;对ROM、RAM等芯片应在电源线(Vcc)和地线((GND)间直接接入去耦电容等。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

伴随着中国生产工艺的迅猛发展,电子设备对PCB线路板的性能规定也愈来愈细项化,具体表现在电焊焊接、高热管散热、高频率特点上,因此对板材的规定也就相对性更高,促进PCB线路板生产工艺流程也是了更高的挑戰,而历经技术性推进后的PCB线路板生产制造选用不一样的生产线设备、生产流程等已能全方位实现需求公司的要求,与彻底配对要求公司的生产量。

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