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湘潭电路板克隆开发,工作人员经验丰富

2021-07-23 05:15:01 111次浏览

价 格:面议

工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理,如是否存在线路之间的相互干扰问题等,以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板,在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整,间距和焊盘之间实现优化等,以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号,使样板质量更加优越。

合理布设导线

印制线应远离干扰源且不能切割磁力线;避免平行走线,双面板可以交叉通过,单面板可以通过“飞线”跨过;避免成环,防止产生环形天线效应;时钟信号布线应与地线靠近,对于数据总线的布线应在每两根之间夹一根地线或紧挨着地址引线放置;为了抑制出现在印制导线终端的反射干扰,可在传输线的末端对地和电源端各加接一个相同阻值的匹配电阻。

器件选型:元器件的选型,对印制板的设计来说,是一个十分重要的环节。同等功能、参数的器件,封装方式可能有不同。封装不一样,印制板上器件的焊孔(盘)就不一样。所以,在着手印制板设计之前,一定要确定各个元器件的封装形式。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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