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长沙线路板开发设计,客户满意是我们的服务宗旨

2021-07-23 06:57:01 134次浏览

价 格:面议

外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好的焊接效果,同时也保证PCB厂家所生产的PCB多层线路板符合实际使用的外观性要求。

工艺合理的要求。PCB多层线路板在打样前也需要研究它的工艺是否合理,如是否存在线路之间的相互干扰问题等,以保证PCB多层线路板能长久平稳的运行。

CAM优化的要求。想要获得高质量的PCB多层线路板,在打样时需要进行相关的CAM处理。这种处理包括对线宽进行调整,间距和焊盘之间实现优化等,以保证PCB多层线路板之间的电路交互拥有良好的信号,使样板质量更加优越。

认真校核原理图:任何一块印制板的设计,都离不开原理图。原理图的准确性,是印制板正确与否的前提依据。所以,在印制板设计之前,必须对原理图的信号完整性进行认真、反复的校核,保证器件相互间的正确连接。

焊料堆积

1、外观特点

焊点结构松散、白色、无光泽。

2、危害

机械强度不足,可能虚焊。

3、原因分析

1)焊料质量不好。

2)焊接温度不够。

3)焊锡未凝固时,元器件引线松动。

版权所有:株洲基准矩阵电路板开发设计有限公司(ID:11208078) 技术支持:胡俊芝

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