在PCB设计中,DesignRule设计规则是关系到一个PCB设计成败的关键。所有PCB设计师的意图,对于PCB设计的功能体现都通过PCB设计规则这个灵魂来驱动...
PCB电路板材质要求在当今无线通信设备中,射频部分往往采用小型化的室外单元结构,而室外单元的射频部分、中频部分,以及对室外单元进行监控的低频电路部分往往部署在同...
精心策划叠层后,下一步便需关注电路板布线。基于设计规则和工作区域的精心配置,您能够效成功地对电路板进行布线。以下这些提示,能帮助您的布线更加容易,避免不必要的串...
近些年,日益增多的高频信号设计与稳步增加的电子系统性能紧密相连。随着系统性能的提高,PCB设计工程师的挑战与日俱增:更微小的晶粒,更密集的电路板布局,更低功耗的...
PCB交互式布局及模块化布局(核心内容):M(全部和部分)飞线隐藏和打开。矩形框,可以将选择的器件排布在所在的矩形框中(当然是在器件没有锁定的前提之下)。交互映...
1.pcb设计前期部分规则设定:Preference-system-filetype关联文件(所有关联)PCB-editor-General-drc(在线drc...
方法/流程打印电路板:将绘制好的电路板用转印纸打印出来,注意滑的一面面向自己,一般打印两张电路板,即一张纸上打印两张电路板。在其中选择打印效果的制作线路板。裁剪...
添加PCB库,确保电路原理图中所有的元器件封装都在库里,如果没有自己根据器件数据手册绘制封装。Design-update,执行导入,不想执行导入的器件,可以去掉...
高速PCB设计的头等大事一定是电路板叠层。基板是装配中最重要的组成部分,其规格必须精心策划,避免不连续的阻抗、信号耦合和过量的电磁辐射。在查看您下次PCB设计的...
电磁兼容性EMC,是指PCB设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。PCB设计时,一方面要尽可能的减少电磁频谱...
1、为满足国内PCB板厂生产工艺能力要求,常规走线线宽≥4mil(0.1016mm)(特殊情况可用3.5mil,即0.0889mm);小于这个值会极大挑战工厂生...
1)PCB设计小电源优先在信号层铺铜,其次通过满足载流的走线连接;2)PCB设计12V、5V电源如果是开关电源的输入电源,优先在信号层处理掉(表层、内层信号层)...
一、PCB焊盘的形状和尺寸设计标准: 1、调用PCB标准封装库。 2、有焊盘单边最小不小于0.25mm,整个焊盘直径不大于元件孔径的3倍。&...
电路板打样品质的衡量标准1.在高温环境下铜皮不容易出现脱落;2.线路的线厚、线距、线宽均符合设计要求,防止线路出现发热、短路和断路等情况;3.PCB电路板没有额...
一)pad跟via用混着用,导致出问题 1)当你的文件是pads或是protel时发给工厂,要求过孔盖油,千万要注意,你要仔细检查一下你的插件孔(pa...
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地...
气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。汽相回流厚膜电路。一、气相再流焊的原理是将...
有铅工艺与无铅工艺的区别简单概括如下:1、合金成分不同:常见有铅工艺的锡铅成分为63/37,而无铅合金成份是SAC305,即Sn:96.5%,Ag:3%,Cu:...
1、外观整洁的要求。PCB多层线路板打样时,需要样板外观平整,边角没有出现毛刺,导线和阻焊膜之间不会出现起泡分层的现象。只有这样,PCB多层线路板才能够保证更好...
PCB打样电镀添加剂包括无机添加剂(如镀铜用的镉盐)和有机添加剂(如镀镍用的香豆素等)两大类。早期所用的电镀添加剂大多数为无机盐类,随后有机物才逐渐在电镀添加剂...
设计过程编辑⒈电路板的基本设计过程可分为以下四个步骤:⑴电路原理图的设计电路原理图的设计主要是利用ProtelDXP的原理图编辑器来绘制原理图。⑵生成网络报表网...
电路板包括许多类型的工作层面,如信号层、防护层、丝印层、内部层等,各种层面的作用简要介绍如下:⑴信号层:主要用来放置元器件或布线。ProtelDXP通常包含30...
检测修理编辑一.带程序的芯片1.EPROM芯片一般不宜损坏.因这种芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在测试中不会损坏程序.但有资料介绍:因制作芯片的材料所致,随着...
国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动...